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封装能力

关键参数

晶圆直径	Max:12inch	划道尺寸	Min:60um
芯片尺寸	封装形式	最大芯片尺寸 (X*Y)(um2)
	TO-220FB-3L	6500×4800
	TO-220C-3L	6000×4600
	TO-220HJ-3L	6400×4460
	TO-220AB/263	6300×4800
	TO-262	6620×3900
	TO-220/263NB	4820×2320
	TO-220MF/SF/HF/LF-3L	6400×6000
	DPAK/IPAK系列	4000×2900
	TO-3P	9800×7100
	TO-247-2/3L	11000×6616
	TO-264	13500×10750
焊线	铝线	3~20mil	金铜线	25~75um

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