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封装能力
关键参数
晶圆直径 Max:12inch 划道尺寸 Min:60um 芯片尺寸 封装形式 最大芯片尺寸 (X*Y)(um2) TO-220FB-3L 6500×4800 TO-220C-3L 6000×4600 TO-220HJ-3L 6400×4460 TO-220AB/263 6300×4800 TO-262 6620×3900 TO-220/263NB 4820×2320 TO-220MF/SF/HF/LF-3L 6400×6000 DPAK/IPAK系列 4000×2900 TO-3P 9800×7100 TO-247-2/3L 11000×6616 TO-264 13500×10750 焊线 铝线 3~20mil 金铜线 25~75um